Pasta termica GD-3, 0,5 g, 7,5 W/m K

La pasta termoconduttiva GD-3 è progettata per migliorare il contatto termico tra il componente e il dissipatore di calore. Viene utilizzata durante l'assemblaggio o la manutenzione di processori, elementi LED, GPU e altri componenti elettronici in cui è necessario trasferire il calore dalla superficie del componente al dissipatore.

Specifiche tecniche

• Tipo di prodotto: pasta termica
• Designazione: GD-3
• Colore: grigio
• Peso della ricarica: 0,5 g
• Conduttività termica: 7,5 W/m K
• Peso specifico: 2,5 g/cc
• Temperatura di esercizio: da -35 a +120 °C

Funzioni e caratteristiche

• La pasta riempie le irregolarità microscopiche tra le superfici di accoppiamento.
• Contribuisce a trasferire il calore in modo più efficiente tra il componente elettronico e il dissipatore di calore.
• Adatto all'uso su processori, chip grafici e moduli LED con dissipatore di calore.

Ideale per

• Installazione e manutenzione di sistemi di raffreddamento per processori.
• Applicazioni su GPU e altri dispositivi a semiconduttore ad alte prestazioni
• Illuminazione a LED con dissipazione del calore tramite dissipatore di calore
• Assemblaggi elettronici che richiedono contatto termico tra il componente e il dissipatore di calore

Contenuto della confezione

• 1x pasta termica GD-3 0,5 g

Perché scegliere questo prodotto?

• Si tratta di un materiale funzionale progettato per il trasferimento di calore tra il componente e il dissipatore di calore.
• Le specifiche tecniche per processori, GPU e LED soddisfano i requisiti comuni di dissipazione del calore nei dispositivi elettronici.

Istruzioni di installazione e funzionamento

• Prima dell'applicazione, pulire le superfici di contatto da residui di vecchia pasta, sporco e grasso.
• Applicare uno strato sottile solo sulla zona destinata al trasferimento di calore.
• Dopo l'applicazione, assicurarsi che la pressione sul radiatore sia adeguata e uniforme.
• Evitate di contaminare la pasta con polvere e sporco.

Avviso di sicurezza

• Il prodotto è destinato all'uso in dispositivi elettronici; un'applicazione errata può compromettere la dissipazione del calore e causare il surriscaldamento dei componenti.
• Non applicare a contatti elettrici, connettori o altre parti conduttive del cablaggio, a meno che non sia specificamente indicato nella progettazione del dispositivo.
• Utilizzare esclusivamente su un dispositivo scollegato e raffreddato.
• Assemblare i componenti elettronici tenendo conto dei requisiti specifici del dispositivo e del rischio di danni in caso di assemblaggio errato.