Lämpötahna GD-3, 0,5 g, 7,5 W/m K

Lämpöä johtava tahna GD-3 on suunniteltu parantamaan komponentin ja jäähdytysrivan välistä lämpökontaktia. Sitä käytetään prosessorien, LED-elementtien, näytönohjainten ja muiden elektronisten komponenttien kokoonpanossa tai huollossa, kun lämmönsiirto komponentin pinnalta jäähdytysripaan on tarpeen.

Tekniset tiedot

• Tuotetyyppi: lämpötahna
• Nimitys: GD-3
• Väri: harmaa
• Täyttöpakkauksen paino: 0,5 g
• Lämmönjohtavuus: 7,5 W/m K
• Ominaispaino: 2,5 g/cm³
• Käyttölämpötila: -35 - +120 °C

Toiminnot ja ominaisuudet

• Tahna täyttää mikroskooppiset epätasaisuudet kosketuspintojen välissä.
• Se auttaa siirtämään lämpöä tehokkaammin elektronisen komponentin ja jäähdytyselementin välillä.
• Sopii käytettäväksi prosessoreissa, näytönohjaimissa ja jäähdytyselementillä varustetuissa LED-moduuleissa.

Ihanteellinen

• Prosessorijäähdyttimien asennus ja huolto
• Sovellukset GPU:issa ja muissa tehokkaissa puolijohdelaitteissa
• LED-valaistus, jossa lämmönpoisto jäähdytysrivan kautta
• Elektroniset kokoonpanot, jotka vaativat lämpökontaktia komponentin ja jäähdytysrivan välillä

Pakkauksen sisältö

• 1 x lämpötahna GD-3 0,5 g

Miksi valita tämä tuote?

• Se on toiminnallinen materiaali, joka on suunniteltu lämmönsiirtoon komponentin ja jäähdytysrivan välillä.
• Prosessorien, näytönohjainten ja LEDien tekniset tiedot täyttävät elektroniikan yleiset lämmönpoistovaatimukset.

Asennus- ja käyttöohjeet

• Ennen levittämistä puhdista kosketuspinnat vanhasta tahnasta, liasta ja rasvasta.
• Levitä vain ohut kerros lämmönsiirtoalueelle.
• Levityksen jälkeen varmista, että jäähdyttimeen kohdistuu oikea ja tasainen paine.
• Vältä tahnan saastumista pölyllä ja lialla.

Turvallisuushuomautus

• Tuote on tarkoitettu käytettäväksi elektronisissa laitteissa; väärä käyttö voi heikentää lämmön haihtumista ja johtaa komponenttien ylikuumenemiseen.
• Älä käytä sähkökontakteihin, liittimiin tai muihin johdotuksen johtaviin osiin, ellei laitteen suunnittelussa ole nimenomaisesti määrätty niin.
• Käytä vain irrotetussa ja jäähdytetyssä laitteessa.
• Kokoa elektroniset komponentit ottaen huomioon laitteen vaatimukset ja vaurioitumisriskit, jos ne kootaan väärin.