GD-3 hővezető paszta, 0,5 g, 7,5 W/m K

A GD-3 hővezető paszta célja, hogy javítsa az alkatrész és a hűtőborda közötti hőkontaktust. Processzorok, LED-elemek, GPU-k és más elektronikus alkatrészek összeszerelése vagy karbantartása során használják, ahol hőátadásra van szükség az alkatrész felületéről a hűtőbordára.

Műszaki adatok

• Terméktípus: hővezető paszta
• Megnevezés: GD-3
• Szín: szürke
• Utántöltő súlya: 0,5 g
• Hővezető képesség: 7,5 W/m K
• Fajsúly: 2,5 g/cm³
• Üzemi hőmérséklet: -35 és +120 °C között

Funkciók és jellemzők

• A paszta kitölti a mikroszkopikus egyenetlenségeket az illeszkedő felületek között.
• Segíti a hő hatékonyabb átvitelét az elektronikus alkatrész és a hűtőborda között.
• Alkalmas processzorokon, grafikus chipeken és hűtőbordával ellátott LED modulokon való használatra.

Ideális a következőkhöz:

• Processzorhűtők telepítése és szervizelése
• Alkalmazások GPU-kon és más nagy teljesítményű félvezető eszközökön
• LED világítás hőelvezetéssel hűtőbordán keresztül
• Elektronikus szerelvények, amelyek hőérintkezést igényelnek az alkatrész és a hűtőborda között

A csomag tartalma

• 1x GD-3 hővezető paszta 0,5 g

Miért válassza ezt a terméket?

• Ez egy funkcionális anyag, amelyet az alkatrész és a hűtőborda közötti hőátadásra terveztek.
• A processzorok, GPU-k és LED-ek műszaki specifikációi megfelelnek az elektronikai iparban szokásos hőelvezetési követelményeknek.

Telepítési és üzemeltetési utasítások

• Felhordás előtt tisztítsa meg az érintkező felületeket a régi pasztától, szennyeződésektől és zsírtól.
• Csak vékony réteget vigyen fel a hőátadásra szánt területre.
• Felvitel után ügyeljen a megfelelő és egyenletes nyomásra a radiátoron.
• Kerülje a paszta porral és szennyeződéssel való szennyeződését.

Biztonsági figyelmeztetés

• A termék elektronikus eszközökben való használatra készült; a helytelen használat ronthatja a hőelvezetést és az alkatrészek túlmelegedéséhez vezethet.
• Ne alkalmazza elektromos érintkezőkön, csatlakozókon vagy a vezetékek egyéb vezető részein, kivéve, ha a készülék kialakítása kifejezetten erre utasítja.
• Kizárólag leválasztott és lehűtött eszközön használja.
• Az elektronikus alkatrészek összeszerelésénél vegye figyelembe az adott eszköz követelményeit és a helytelen összeszerelés esetén fellépő károsodás kockázatát.