Termopasta GD-3, 0,5 g, 7,5 W/m K

Värmeledande pasta GD-3 är utformad för att förbättra termisk kontakt mellan komponenten och kylflänsen. Den används vid montering eller underhåll av processorer, LED-element, GPU:er och andra elektroniska komponenter där värmeöverföring från komponentens yta till kylflänsen krävs.

Tekniska specifikationer

• Produkttyp: kylpasta
• Beteckning: GD-3
• Färg: grå
• Påfyllningsvikt: 0,5 g
• Värmeledningsförmåga: 7,5 W/m K
• Specifik vikt: 2,5 g/cc
• Driftstemperatur: -35 till +120 °C

Funktioner och egenskaper

• Pastan fyller mikroskopiska ojämnheter mellan kontaktytorna.
• Det hjälper till att överföra värme mer effektivt mellan den elektroniska komponenten och kylflänsen.
• Lämplig för användning på processorer, grafikchip och LED-moduler med kylfläns.

Idealisk för

• Installation och service av processorkylare
• Applikationer på GPU:er och andra högpresterande halvledarkomponenter
• LED-belysning med värmeavledning via kylfläns
• Elektroniska enheter som kräver termisk kontakt mellan komponenten och kylflänsen

Paketinnehåll

• 1x kylpasta GD-3 0,5 g

Varför välja den här produkten?

• Det är ett funktionellt material utformat för värmeöverföring mellan komponenten och kylflänsen.
• De tekniska specifikationerna för processorer, GPU:er och lysdioder uppfyller vanliga krav på värmeavledning inom elektronik.

Installations- och bruksanvisning

• Rengör kontaktytorna från gammal pasta, smuts och fett före applicering.
• Applicera endast ett tunt lager på det område som är avsett för värmeöverföring.
• Efter applicering, säkerställ att kylaren har rätt och jämnt tryck.
• Undvik att kontaminera pastan med damm och smuts.

Säkerhetsmeddelande

• Produkten är avsedd för användning i elektroniska apparater; felaktig användning kan försämra värmeavledningen och leda till överhettning av komponenter.
• Applicera inte på elektriska kontakter, kontakter eller andra ledande delar av ledningarna om inte annat specifikt anges i enhetens design.
• Använd endast på en frånkopplad och avkyld enhet.
• Montera elektroniska komponenter med hänsyn till den specifika enhetens krav och risken för skador vid felaktig montering.