Pasta térmica GD-3, 0,5 g, 7,5 W/m K

La pasta térmica conductora GD-3 está diseñada para mejorar el contacto térmico entre el componente y el disipador de calor. Se utiliza durante el montaje o mantenimiento de procesadores, LED, GPU y otros componentes electrónicos donde se requiere la transferencia de calor desde la superficie del componente al disipador.

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: pasta térmica
• Designación: GD-3
• Color: gris
• Peso del recambio: 0,5 g
• Conductividad térmica: 7,5 W/m K
• Densidad relativa: 2,5 g/cm³
• Temperatura de funcionamiento: -35 a +120 °C

Funciones y características

• La pasta rellena las irregularidades microscópicas entre las superficies de contacto.
• Ayuda a transferir el calor de forma más eficiente entre el componente electrónico y el disipador de calor.
• Adecuado para su uso en procesadores, chips gráficos y módulos LED con disipador de calor.

Ideal para

• Instalación y mantenimiento de sistemas de refrigeración para procesadores.
• Aplicaciones en GPU y otros dispositivos semiconductores de alto rendimiento.
• Iluminación LED con disipación de calor mediante un disipador térmico.
• Conjuntos electrónicos que requieren contacto térmico entre el componente y el disipador de calor.

Contenido del paquete

• 1x pasta térmica GD-3 0,5 g

¿Por qué elegir este producto?

• Se trata de un material funcional diseñado para la transferencia de calor entre el componente y el disipador térmico.
• Las especificaciones técnicas de los procesadores, las GPU y los LED cumplen con los requisitos comunes de disipación de calor en la electrónica.

Instrucciones de instalación y funcionamiento

• Antes de la aplicación, limpie las superficies de contacto para eliminar restos de pasta vieja, suciedad y grasa.
• Aplique únicamente una capa fina en la zona destinada a la transferencia de calor.
• Tras la aplicación, asegúrese de que el radiador ejerza una presión adecuada y uniforme.
• Evite contaminar la pasta con polvo y suciedad.

Aviso de seguridad

• El producto está diseñado para su uso en dispositivos electrónicos; una aplicación incorrecta puede perjudicar la disipación del calor y provocar el sobrecalentamiento de los componentes.
• No aplicar a contactos eléctricos, conectores u otras partes conductoras del cableado, a menos que el diseño del dispositivo lo indique específicamente.
• Utilizar únicamente en un dispositivo desconectado y refrigerado.
• Ensamble los componentes electrónicos teniendo en cuenta los requisitos del dispositivo específico y el riesgo de daños si se ensamblan incorrectamente.