Pasta térmica GD-3, 30 g, 7,5 W/m K

La pasta térmica GD-3 está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Se utiliza durante el montaje o mantenimiento de procesadores, GPU, LED y otros componentes donde es necesario rellenar irregularidades microscópicas entre superficies de contacto y favorecer una disipación de calor eficaz. Su presentación en jeringa permite una dosificación más precisa durante la aplicación.

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: pasta térmica
• Designación: GD-3
• Conductividad térmica: 7,5 W/m K
• Color: gris
• Densidad: 2,5 g/cm³
• Peso neto: 30 g
• Temperatura de funcionamiento: -35 a +120 °C
• Envase: jeringa

Funciones y características

• Su función es crear una interfaz térmicamente conductora entre el componente y el disipador de calor.
• Ayuda a reducir los espacios de aire entre las superficies de contacto.
• El envase en jeringa facilita la aplicación de la cantidad necesaria de material.
• Adecuado para su uso en electrónica y gestión térmica de componentes.

Ideal para

• Procesadores y chips gráficos
• Módulos LED e iluminación LED con disipador de calor
• Servicio y mantenimiento de dispositivos electrónicos refrigerados
• Montaje de componentes en radiadores de aluminio

Contenido del paquete

• 1x pasta térmica GD-3 en jeringa, 30 g

¿Por qué elegir este producto?

• Conductividad térmica declarada de 7,5 W/m·K para su uso en la interfaz térmica de componentes electrónicos.
• El diseño de la jeringa permite una aplicación más limpia y precisa.
• Su peso de 30 g es adecuado para su uso repetido durante el montaje y el mantenimiento.
• Diseñado para aplicaciones en las que es necesario mejorar la transferencia de calor entre el componente y el disipador térmico.

Instrucciones de instalación y funcionamiento

• Limpie y desengrase ambas superficies de contacto antes de la aplicación.
• Aplique únicamente una capa fina y continua en la cantidad necesaria.
• Tras la aplicación, asegúrese de que el disipador de calor ejerza la presión mecánica adecuada sobre el componente.
• Evite contaminar la pasta con polvo y suciedad.

Aviso de seguridad

• Utilice el producto únicamente para el fin previsto en el ámbito de la unión térmica de componentes y disipadores de calor.
• Al aplicar la aplicación a dispositivos electrónicos, trabaje únicamente en el dispositivo que esté apagado y desenchufado.
• Evite el contacto con los ojos, la piel y el interior de los conectores o lentes de contacto.
• Mantener fuera del alcance de los niños.