Wärmeleitpaste GD-3, 30 g, 7,5 W/m²K

Die Wärmeleitpaste GD-3 wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern zu verbessern. Sie wird bei der Montage oder Wartung von Prozessoren, GPUs, LEDs und anderen Komponenten eingesetzt, bei denen mikroskopische Unebenheiten zwischen den Kontaktflächen ausgeglichen und eine effektive Wärmeableitung gewährleistet werden müssen. Die Verpackung in einer Spritze ermöglicht eine präzise Dosierung.

Technische Spezifikationen

• Produktart: Wärmeleitpaste
• Bezeichnung: GD-3
• Wärmeleitfähigkeit: 7,5 W/m K
• Farbe: Grau
• Dichte: 2,5 g/cm³
• Nettogewicht: 30 g
• Betriebstemperatur: -35 bis +120 °C
• Verpackung: Spritze

Funktionen und Merkmale

• Es dient dazu, eine wärmeleitende Schnittstelle zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper herzustellen.
• Hilft dabei, Luftspalte zwischen den Kontaktflächen zu verringern.
• Die Spritzenverpackung erleichtert die Dosierung der benötigten Materialmenge.
• Geeignet für den Einsatz in der Elektronik und für das Wärmemanagement von Bauteilen.

Ideal für

• Prozessoren und Grafikchips
• LED-Module und LED-Beleuchtung mit Kühlkörper
• Service und Wartung von gekühlten elektronischen Geräten
• Montage von Bauteilen auf Aluminiumkühlern

Packungsinhalt

• 1x GD-3 Wärmeleitpaste in einer Spritze, 30 g

Warum sollten Sie sich für dieses Produkt entscheiden?

• Angegebene Wärmeleitfähigkeit von 7,5 W/m·K für den Einsatz in der thermischen Schnittstelle elektronischer Bauteile.
• Die Spritzenkonstruktion ermöglicht ein saubereres und präziseres Auftragen.
• Das Gewicht von 30 g eignet sich für den wiederholten Einsatz bei Montage und Wartung.
• Konzipiert für Anwendungen, bei denen eine Verbesserung des Wärmeaustauschs zwischen Komponente und Kühlkörper erforderlich ist.

Installations- und Bedienungsanleitung

• Vor der Anwendung beide Kontaktflächen reinigen und entfetten.
• Tragen Sie nur eine dünne, durchgehende Schicht in der erforderlichen Menge auf.
• Nach der Montage muss der korrekte mechanische Anpressdruck des Kühlkörpers auf das Bauteil sichergestellt werden.
• Die Paste darf nicht mit Staub und Schmutz verunreinigt werden.

Sicherheitshinweis

• Das Produkt darf nur für seinen vorgesehenen Zweck im Bereich der thermischen Verbindung von Bauteilen und Kühlkörpern verwendet werden.
• Bei der Anwendung auf elektronischen Geräten darf nur an dem ausgeschalteten und vom Stromnetz getrennten Gerät gearbeitet werden.
• Vermeiden Sie den Kontakt mit Augen, Haut und dem Inneren von Steckverbindern oder Kontakten.
• Außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren.