Pasta termoprzewodząca GD-3, 0,5g, 7,5 W/mK

Pasta termoprzewodząca GD-3 została opracowana w celu poprawy kontaktu termicznego między elementem a radiatorem. Jest stosowana podczas montażu lub konserwacji procesorów, elementów LED, układów GPU i innych podzespołów elektronicznych, w których wymagane jest odprowadzanie ciepła z powierzchni elementu do radiatora.

Dane techniczne

• Typ produktu: pasta termoprzewodząca
• Oznaczenie: GD-3
• Kolor: szary
• Waga wkładu: 0,5 g
• Przewodność cieplna: 7,5 W/m·K
• Gęstość właściwa: 2,5 g/cm3
• Temperatura pracy: -35 do +120 °C

Funkcje i cechy

• Pasta wypełnia mikroskopijne nierówności pomiędzy stykającymi się powierzchniami.
• Pomaga w efektywniejszym przekazywaniu ciepła między elementem elektronicznym a radiatorem.
• Nadaje się do stosowania w procesorach, układach graficznych i modułach LED z radiatorem.

Idealny dla

• Montaż i serwis chłodnic procesorowych
• Aplikacje na procesorach GPU i innych wysokowydajnych urządzeniach półprzewodnikowych
• Oświetlenie LED z odprowadzaniem ciepła za pomocą radiatora
• Zespoły elektroniczne wymagające kontaktu termicznego pomiędzy elementem a radiatorem

Zawartość opakowania

• 1x pasta termoprzewodząca GD-3 0,5 g

Dlaczego warto wybrać ten produkt?

• Jest to materiał funkcjonalny, którego zadaniem jest przenoszenie ciepła pomiędzy elementem a radiatorem.
• Specyfikacje techniczne procesorów, procesorów graficznych i diod LED spełniają powszechnie stosowane w elektronice wymagania dotyczące rozpraszania ciepła.

Instrukcja instalacji i obsługi

• Przed zastosowaniem należy oczyścić powierzchnie styku ze starej pasty, brudu i tłuszczu.
• Nanieść tylko cienką warstwę na obszar, który będzie poddawany transferowi ciepła.
• Po zastosowaniu należy upewnić się, że nacisk na chłodnicę jest równomierny i prawidłowy.
• Unikaj zanieczyszczenia pasty kurzem i brudem.

Informacja o bezpieczeństwie

• Produkt przeznaczony jest do stosowania w urządzeniach elektronicznych. Niewłaściwe zastosowanie może zakłócić odprowadzanie ciepła i doprowadzić do przegrzania podzespołów.
• Nie stosować na stykach elektrycznych, złączach ani innych przewodzących częściach okablowania, chyba że wyraźnie tak wskazano w konstrukcji urządzenia.
• Stosować wyłącznie na urządzeniu odłączonym i schłodzonym.
• Podczas montażu podzespołów elektronicznych należy wziąć pod uwagę wymagania konkretnego urządzenia oraz ryzyko uszkodzenia w przypadku nieprawidłowego montażu.