Termopasta GD-3, 0,5 g, 7,5 W/m K

Termisk ledende pasta GD-3 er designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenten og kølepladen. Den bruges under montering eller vedligeholdelse af processorer, LED-elementer, GPU'er og andre elektroniske komponenter, hvor varmeoverførsel fra komponentens overflade til kølepladen er påkrævet.

Tekniske specifikationer

• Produkttype: termisk pasta
• Betegnelse: GD-3
• Farve: grå
• Genopfyldningsvægt: 0,5 g
• Varmeledningsevne: 7,5 W/m K
• Specifik tyngdekraft: 2,5 g/cc
• Driftstemperatur: -35 til +120 °C

Funktioner og egenskaber

• Pastaen udfylder mikroskopiske ujævnheder mellem kontaktfladerne.
• Det hjælper med at overføre varme mere effektivt mellem den elektroniske komponent og kølepladen.
• Velegnet til brug på processorer, grafikchips og LED-moduler med køleplade.

Ideel til

• Installation og service af processorkølere
• Applikationer på GPU'er og andre højtydende halvlederkomponenter
• LED-belysning med varmeafledning via en køleplade
• Elektroniske enheder, der kræver termisk kontakt mellem komponenten og kølepladen

Pakkens indhold

• 1x termisk pasta GD-3 0,5 g

Hvorfor vælge dette produkt?

• Det er et funktionelt materiale designet til varmeoverførsel mellem komponenten og kølepladen.
• De tekniske specifikationer for processorer, GPU'er og LED'er opfylder almindelige krav til varmeafledning inden for elektronik.

Installations- og betjeningsvejledning

• Rengør kontaktfladerne for gammel pasta, snavs og fedt før påføring.
• Påfør kun et tyndt lag på det område, der er beregnet til varmeoverførsel.
• Efter påføring skal du sørge for korrekt og jævnt tryk på radiatoren.
• Undgå at forurene pastaen med støv og snavs.

Sikkerhedsmeddelelse

• Produktet er beregnet til brug i elektroniske apparater; forkert anvendelse kan forringe varmeafledningen og føre til overophedning af komponenterne.
• Må ikke anvendes på elektriske kontakter, stik eller andre ledende dele af ledningerne, medmindre det specifikt er angivet i enhedens design.
• Brug kun på en frakoblet og afkølet enhed.
• Saml elektroniske komponenter under hensyntagen til kravene til den specifikke enhed og risikoen for skader ved forkert samling.