Termalna pasta GD-3, 0,5 g, 7,5 W/m K

Toplotno prevodna pasta GD-3 je zasnovana za izboljšanje toplotnega stika med komponento in hladilnikom. Uporablja se med montažo ali vzdrževanjem procesorjev, LED elementov, grafičnih procesorjev in drugih elektronskih komponent, kjer je potreben prenos toplote s površine komponente na hladilnik.

Tehnične specifikacije

• Vrsta izdelka: termalna pasta
• Oznaka: GD-3
• Barva: siva
• Teža polnila: 0,5 g
• Toplotna prevodnost: 7,5 W/m K
• Specifična teža: 2,5 g/cc
• Delovna temperatura: -35 do +120 °C

Funkcije in lastnosti

• Pasta zapolni mikroskopske nepravilnosti med stikajočimi se površinami.
• Pomaga učinkoviteje prenesti toploto med elektronsko komponento in hladilnikom.
• Primerno za uporabo na procesorjih, grafičnih čipih in LED modulih s hladilnikom.

Idealno za

• Montaža in servis hladilnikov procesorjev
• Aplikacije na grafičnih procesorjih in drugih visokozmogljivih polprevodniških napravah
• LED osvetlitev z odvajanjem toplote preko hladilnika
• Elektronski sklopi, ki zahtevajo toplotni stik med komponento in hladilnikom

Vsebina paketa

• 1x termalna pasta GD-3 0,5 g

Zakaj izbrati ta izdelek?

• Je funkcionalni material, zasnovan za prenos toplote med komponento in hladilnikom.
• Tehnične specifikacije za procesorje, grafične procesorje in LED diode izpolnjujejo običajne zahteve glede odvajanja toplote v elektroniki.

Navodila za namestitev in uporabo

• Pred nanosom očistite kontaktne površine stare paste, umazanije in masti.
• Na območje, namenjeno prenosu toplote, nanesite le tanko plast.
• Po nanosu zagotovite pravilen in enakomeren pritisk na radiator.
• Izogibajte se kontaminaciji paste s prahom in umazanijo.

Varnostno obvestilo

• Izdelek je namenjen uporabi v elektronskih napravah; nepravilna uporaba lahko poslabša odvajanje toplote in povzroči pregrevanje komponent.
• Ne nanašajte na električne kontakte, konektorje ali druge prevodne dele ožičenja, razen če je to posebej določeno v zasnovi naprave.
• Uporabljajte samo na odklopljeni in ohlajeni napravi.
• Elektronske komponente sestavite ob upoštevanju zahtev specifične naprave in tveganja poškodb v primeru nepravilne montaže.