Wärmeleitpaste GD600, 30g

Hochwertige Wärmeleitpaste für Kühlkörper mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 3,2 W/mK. Die Wärmeleitpaste wurde entwickelt, um eine bessere Wärmeübertragung zwischen der Wärmequelle - dem elektronischen Bauteil - und dem Kühlkörper zu gewährleisten. Sie füllt die Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Kühlkörpers und der Oberfläche des gekühlten Bauteils aus und erhöht so den Wärmeübergang zum Kühlkörper, der dann eine höhere Kühleffizienz aufweist. Durch die Verwendung einer Wärmeleitpaste verbessern Sie die allgemeine Kühlleistung und verlängern die Lebensdauer der gekühlten Komponenten. Geeignet für alle Halbleiter (LEDs), Prozessoren, Grafikkarten, Speichermodule und mehr. Die Paste ist nicht elektrisch leitfähig.

Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/mK

Minimale Betriebstemperatur: -50°C

Maximale Betriebstemperatur: 200°C

Spezifische Schwerkraft: