Wärmeleitpaste GD380, 30g

Hochwertige Wärmeleitpaste für Kühler mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 2,2 W/mK. Die Wärmeleitpaste soll eine bessere Wärmeübertragung zwischen der Wärmequelle – der elektronischen Komponente und ihrem Kühler – gewährleisten. Dieser füllt die Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Kühlers und der Oberfläche des gekühlten Bauteils aus und erhöht so die Wärmeübertragung auf den Kühler, der dann eine höhere Kühleffizienz aufweist. Durch den Einsatz von Wärmeleitpaste gestalten Sie die Kühlung insgesamt effizienter und verlängern die Lebensdauer der gekühlten Komponenten. Geeignet für alle Halbleiter (LEDs), Prozessoren, Grafikkarten, Speichermodule und mehr. Die Paste ist nicht elektrisch leitfähig.

Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK

Minimale Betriebstemperatur: -50°C

Maximale Betriebstemperatur: 200 °C

Spezifisches Gewicht: > 2,5 g/cc

Paketgewicht: 30 g

Das Paket enthält auch einen Kunststoffspatel für eine einfachere Anwendung.