Radiator aluminiowy 100x41x8mm

Wytłaczany radiator aluminiowy do pasywnego odprowadzania ciepła z półprzewodników mocy i układów scalonych. Nadaje się do montażu na płaskiej powierzchni za pomocą pasty termoprzewodzącej lub kleju termoprzewodzącego, w zależności od wymagań aplikacji.

Dane techniczne

• Materiał: aluminium
• Wymiary: 100 × 41 × 8 mm
• Liczba żeber: 26
• Projekt: profil wytłaczany
• Zastosowanie: pasywny radiator do podzespołów elektronicznych

Funkcje i cechy

• Zwiększona powierzchnia dzięki żebrom, co zapewnia efektywniejsze przenoszenie ciepła do otaczającego powietrza
• Nadaje się do chłodzenia układów scalonych, pamięci, chipsetów i innych elementów stykających się z powierzchnią
• Możliwość montażu poprzez klejenie (klej termoprzewodzący) lub mocowanie mechaniczne w zależności od konstrukcji urządzenia
• Aby zapewnić prawidłową pracę, zaleca się zastosowanie materiału przewodzącego ciepło pomiędzy elementem a radiatorem.

Idealny dla

• Chłodzenie układów scalonych i elementów mocy w urządzeniach kompaktowych
• Moduły elektroniczne, zasilacze, jednostki sterujące i projekty prototypów
• Naprawy i modyfikacje urządzeń, w których konieczna jest poprawa odprowadzania ciepła z układu scalonego lub obudowy

Zawartość opakowania

• 1 szt. radiator aluminiowy 100 × 41 × 8 mm

Dlaczego warto wybrać ten produkt?

• Standardowy aluminiowy radiator o określonych wymiarach umożliwiający łatwą integrację z projektem
• Żebrowany profil zapewniający pasywne chłodzenie bez konieczności stosowania wentylatora
• Nadaje się do szerokiej gamy zastosowań elektronicznych wymagających rozpraszania ciepła

Instrukcja instalacji i obsługi

• Przed montażem należy oczyścić powierzchnie styku z brudu i tłuszczu.
• Aby zmniejszyć opór cieplny, użyj pasty termoprzewodzącej lub kleju termoprzewodzącego
• Sprawdź zgodność mechaniczną z otaczającymi komponentami i przepływ powietrza w urządzeniu

Informacja o bezpieczeństwie

• Radiator może być gorący w trakcie pracy, dlatego należy zapewnić ochronę przed dotknięciem, zgodnie z konstrukcją urządzenia.
• W przypadku stosowania klejów przewodzących ciepło należy stosować się do instrukcji producenta i zapewnić odpowiednią wentylację podczas aplikacji.