Termisk pasta GD770, 150g

Termisk pasta af høj kvalitet til kølere med en termisk ledningsevne på op til 3,0 W/mK. Den termiske pasta er designet til at sikre bedre varmeoverførsel mellem varmekilden - den elektroniske komponent og dens køler. Dette udfylder ujævnhederne mellem overfladen af køleren og overfladen af den kølede komponent og øger dermed varmeoverførslen til køleren, som så har større køleeffektivitet. Takket være brugen af varmeledende pasta vil du samlet set gøre kølingen mere effektiv og forlænge levetiden på de afkølede komponenter. Velegnet til alle halvledere (LED'er), processorer, grafikkort, hukommelsesmoduler og mere. Pastaen er ikke elektrisk ledende.

Termisk ledningsevne: 3,0W/mK

Minimum driftstemperatur: -50°C

Maksimal driftstemperatur: 200°C

Vægtfylde: > 3,0 g/Cc

Pakkevægt: 150g