Termisk pasta GD770, 150g

Högkvalitativ termisk pasta för kylare med en värmeledningsförmåga på upp till 3,0W/mK. Den termiska pastan är utformad för att säkerställa bättre värmeöverföring mellan värmekällan - den elektroniska komponenten och dess kylare. Detta fyller ut ojämnheten mellan kylarens yta och den kylda komponentens yta och ökar därmed överföringen av värme till kylaren, som då får högre kylningseffektivitet. Tack vare användningen av värmeledande pasta kommer du att effektivisera kylningen totalt sett och förlänga livslängden på de kylda komponenterna. Lämplig för alla halvledare (LED), processorer, grafikkort, minnesmoduler med mera. Pastan är inte elektriskt ledande.

Värmeledningsförmåga: 3,0W/mK

Lägsta drifttemperatur: -50°C

Maximal drifttemperatur: 200°C

Specifik vikt: > 3,0 g/Cc

Paketets vikt: 150g