Aluminium kølelegeme 100x61x5.5mm

Ekstruderet aluminium kølelegeme til passiv varmeafledning fra effektsemikondaktorer og integrerede kredsløb. Det er velegnet til montering på en plan kontaktflade ved brug af termisk pasta eller termisk lim afhængigt af applikationens krav.

Tekniske specifikationer

• Materiale: aluminium
• Dimensioner: 100 × 61 × 5.5 mm
• Antal finner: 17
• Udførelse: ekstruderet profil
• Anvendelse: passivt kølelegeme til elektroniske komponenter

Funktioner og egenskaber

• Forøget overfladeareal via finstruktur for mere effektiv varmeoverførsel til omgivelserne
• Velegnet til afkøling af IC'er, hukommelse, chipsets og andre komponenter med flade kontaktflader
• Mulighed for montering med lim (termisk lim) eller mekanisk fastgørelse afhængigt af enhedens konstruktion
• For korrekt funktion anbefales anvendelse af termisk materiale mellem komponenten og kølelegemet

Ideel til

• Afkøling af integrerede kredsløb og effektkomponenter i kompakte enheder
• Elektroniske moduler, strømforsyningssektioner, styreenheder og prototypekonstruktioner
• Reparationer og tilpasninger af enheder, hvor varmeafledning fra en chip eller kapsling skal forbedres

Pakkeindhold

• 1 stk. aluminium kølelegeme 100 × 61 × 5.5 mm

Hvorfor vælge dette produkt

• Standard aluminium kølelegeme med definerede dimensioner for nem integration i konstruktion
• Finneret profil til passiv køling uden behov for ventilator
• Velegnet til et bredt spektrum af elektroniske anvendelser med krav om varmeafledning

Installations- og driftsinstruktioner

• Rens kontaktfladerne for snavs og fedt inden montering
• For at reducere termisk modstand anvend termisk pasta eller termisk lim
• Kontroller mekanisk kompatibilitet med omkringliggende komponenter og luftflow i enheden

Sikkerhedsadvarsler

• Kølelegemet kan blive varmt under drift; sørg for beskyttelse mod berøring afhængigt af enhedens konstruktion
• Ved brug af termiske klæbemidler følg producentens anvisninger og sørg for tilstrækkelig ventilation ved påføring