Pâte thermique GD32, 1kg

Introduction

La pâte thermique est essentielle pour une dissipation efficace de la chaleur entre les composants électroniques, par exemple entre un module LED et un dissipateur thermique ou entre un processeur et un dissipateur thermique. Une application correcte garantit la formation d'une couche uniforme et mince – généralement d'environ 0,1 à 0,3 mm – qui comble les irrégularités microscopiques des surfaces. Ce guide étape par étape explique comment obtenir un contact thermique optimal et ainsi améliorer les performances et la longévité de l'appareil.

Matériels et préparation

• Pâte thermique
• Alcool isopropylique et un chiffon propre ou des essuie-tout
• Gants de protection
• Ruban antistatique (lors de travaux avec des équipements électroniques sensibles)

Avant de commencer, assurez-vous toujours que l'appareil est complètement éteint et déconnecté du réseau électrique. Cela réduit le risque de choc électrique.

Procédure d'application de la pâte thermique

1. Nettoyage des surfaces de contact – Commencez par nettoyer soigneusement les deux surfaces de contact à l'aide d'alcool isopropylique et d'un chiffon. Cela permettra d'éliminer la poussière, la graisse et les résidus de l'ancienne pâte, assurant ainsi un meilleur contact thermique.
2. Application de la pâte – Appliquez une petite goutte de pâte, de la taille d'un petit pois, au centre de la surface. Lors du montage du dissipateur, la pâte se répartira uniformément en une couche mince d'environ 0,1 à 0,3 mm, ce qui est idéal pour une dissipation efficace de la chaleur.
3. Fixation du dissipateur ou du module LED – Placez le dissipateur ou le module LED directement à l'endroit prévu et appuyez fermement pour garantir un contact thermique uniforme. Un serrage approprié empêchera la formation de poches d'air qui pourraient réduire l'efficacité du refroidissement.
4. Vérification de la répartition de la pâte – Si possible, vérifiez que la pâte s'est répartie uniformément. Si nécessaire, vous pouvez retirer délicatement l'excès de pâte et, le cas échéant, en appliquer une petite quantité supplémentaire.

Instructions spécifiques pour les LED et autres appareils

• Appliquez la pâte uniquement sur les zones où la chaleur est dissipée.
• Évitez le contact de la pâte avec les composants sensibles, tels que les diodes LED elles-mêmes.
• Assurez-vous que la pâte ne se propage pas sur les parties environnantes, où elle pourrait affecter le fonctionnement de l'appareil.

Ces étapes aideront à atteindre une efficacité de refroidissement maximale tout en garantissant la fiabilité à long terme de vos composants.

Avertissements de sécurité

• Avant de commencer, déconnectez l'appareil de la source d'alimentation.
• Utilisez des gants de protection et des outils antistatiques afin de minimiser le risque d'endommager les composants et de vous blesser.
• Travaillez dans un espace bien ventilé pour éviter d'inhaler des vapeurs.
• En cas de contact de la pâte avec la peau ou les yeux, rincez abondamment à l'eau immédiatement.
• Si vous avez des doutes sur la procédure, n'hésitez pas à consulter un professionnel.

Importateur pour l'UE : AMPUL SYSTEM s.r.o., Čsl. armády 641/40, 78701 Šumperk, République tchèque,